3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS光學追蹤三維掃描儀

產品基本信息

3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS型光學追蹤三維掃描系統,具有無需粘貼目標反射標記點、掃描速度快、精度高等特點,尤其適合汽車、重工機械零配件、鑄件等大工件的快速高效掃描,為三維數字掃描需求提供完美的解決方案。

產品詳細信息

 

設備型號

3DSHandy-HIX

3DSHandy HIX-B

3DSHandy-PLUS

測量速率

1,340,000次測量/秒

標準模式:1,340,000次測量/秒

標準模式:2,100,000次測量/秒

精細模式:640,000次測量/秒

標準模式:850,000次測量/秒

掃描區域

最大550×500mm

最大550×500mm

最大600x550mm

激光光源

26條紅色交叉激光線+額外1條深孔掃描激光線

26條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節

34條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節

激光類別

Ⅱ類(人眼安全)

分辨率

最高0.02mm

精度

最高0.025mm

跟蹤模式體積精度
(含孔位閃測)

體積精度9.6m³(3.5m)

0.064mm

0.064mm

0.060mm

體積精度17.6m³(4.2m)

0.078mm

0.078mm

0.075mm

體積精度+PhotoShot

0.044mm+0.015mm/m

0.044+0.015mm/m

基準距離

350mm

350mm

景深

400mm

400mm

貼點模式(無需追蹤器)

體積精度

0.02mm+0.035mm/m

激光掃描:0.02+0.035mm/m
孔位閃測:0.03+0.035mm/m

激光掃描:0.02+0.03mm/m
孔位閃測:0.03+0.03mm/m

體積精度+PhotoShot

0.02mm+0.015mm/m

激光掃描:0.02+0.015mm/m

孔位閃測:0.03+0.015mm/m

激光掃描:0.02+0.015mm/m

孔位閃測:0.03+0.015mm/m

便攜式三坐標測量筆

可選配

無線模塊

/

可選配

重量

1.5kg

傳輸方式

USB 3.0

工作溫度

-20~40℃

工作濕度(非冷凝)

10~90%

輸出格式

.asc,.stl,.obj,.ply,.txt,.xyz等,可定制

兼容軟件

3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Software(PolyWorks)、Dassault Systems(CATIA V5和SolidWorks)、PTC(Pro/ENGINEER)Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)、Siemens(NX和Solid Edge)等

產品應用

檢測: ★首件檢測 ★工具認證 ★產品質量檢測 部件至CAD分析 ★針對制成部件與原始部件的一致性評估
逆向工程:★3D 建模 3D ★掃描至CAD ★刀具和夾具開發 ★有限元分析維護、修理和檢修

應用案例

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